商品詳細
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サンハヤト SMM-SO8
表面実装部品モジュール化基板
RoHS対応品
□“8ピンSOP/SSOPのランド+ユニバーサルエリア”の小型基板です。□SOP/SSOPは裏表に配置して使い分けできるようになっています。□IC周辺のユニバーサルパターンに回路をつくることによりモジュール化できます。主な仕様寸法 50.8×50.8mm、t=1.0mm(カット後:25.4×25.4 4枚)材質・板厚 両面ガラスコンポジット(CEM-3)1.0mmt穴径 0.9mmφ仕上処理 両面スルーホール、鉛フリー半田レベラー
□“8ピンSOP/SSOPのランド+ユニバーサルエリア”の小型基板です。□SOP/SSOPは裏表に配置して使い分けできるようになっています。□IC周辺のユニバーサルパターンに回路をつくることによりモジュール化できます。主な仕様寸法 50.8×50.8mm、t=1.0mm(カット後:25.4×25.4 4枚)材質・板厚 両面ガラスコンポジット(CEM-3)1.0mmt穴径 0.9mmφ仕上処理 両面スルーホール、鉛フリー半田レベラー
※詳しい仕様につきましてはメーカーサイトをご確認下さい。
◎税抜定価370円の品在庫拠点
秋葉原
大阪
| 【関連情報】 |
メーカーサイト |
管理コード：EEHD-4BVA
