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電子工作部品 > 放熱関連品(FAN ヒートシンク) / ペルチェ / 絶縁シート > シート / ゴム / ギャップ・フィラー > 放熱ゴム / ギャップ・フィラー
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ワイドワーク WW-GAP-B05A
超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×0.5mm
■製品紹介
・基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
■仕様
寸法:100mm×100mm×厚さ0.5mm
熱伝導率:1.4W/m・K
硬さ:5 JIS Type E
・体積抵抗率:≧1×10の10乗Ω・cm
・絶縁破壊電圧:≧10 AC kV/mm
・耐電圧:≧10 ACkV/mm
・難燃性:V-0 VL94
・比重:1.8
・絶縁性
・装着に便利な片面粘着タイプ(二層タイプ)
・RoHS 2.0 適合
・シリコン系基材
【特徴】
・熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)
・発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
・熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
・非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
・用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
・素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
・公差の吸収など設計に有効に活用できます。
・基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
■仕様
寸法:100mm×100mm×厚さ0.5mm
熱伝導率:1.4W/m・K
硬さ:5 JIS Type E
・体積抵抗率:≧1×10の10乗Ω・cm
・絶縁破壊電圧:≧10 AC kV/mm
・耐電圧:≧10 ACkV/mm
・難燃性:V-0 VL94
・比重:1.8
・絶縁性
・装着に便利な片面粘着タイプ(二層タイプ)
・RoHS 2.0 適合
・シリコン系基材
【特徴】
・熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)
・発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
・熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
・非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。
・用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
・素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
・公差の吸収など設計に有効に活用できます。
在庫拠点
秋葉原
大阪
| 【関連情報】 |
メーカーサイト |
管理コード：EEHD-4GLR
