商品詳細
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ワイドワーク STT-UTW-A
高熱伝導放熱シート Thermo-TranzUTW
■特徴
・発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー等)の間に挟んで使用します。
・熱伝導率6W/m・K(ASTM D5470準拠)を実現しました。特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。
・CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。
・ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定、追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし、取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです)
■仕様
・熱伝導率:6 W/m・K(ASTM D5470に準拠)
・寸法:30mm×30mm×厚さ0.5mm
・両面粘着タイプ
・べースポリマー シリコーン
・熱抵抗値 0.67 ℃・cm2/W
・硬さ:30-JIS Type E
・比重 1.8
・体積抵抗率 ≧1×10の10乗 Ω・cm
・絶縁破壊電圧 1.0 AC kV/mm
・難燃性:UL-94規格:V-0
・使用温度範囲 -40℃～150℃
・日本製
・RoHS 2.0適合
・本製品はCEマークは取得しておりません。
・発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー等)の間に挟んで使用します。
・熱伝導率6W/m・K(ASTM D5470準拠)を実現しました。特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。
・CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。
・ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定、追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし、取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです)
■仕様
・熱伝導率:6 W/m・K(ASTM D5470に準拠)
・寸法:30mm×30mm×厚さ0.5mm
・両面粘着タイプ
・べースポリマー シリコーン
・熱抵抗値 0.67 ℃・cm2/W
・硬さ:30-JIS Type E
・比重 1.8
・体積抵抗率 ≧1×10の10乗 Ω・cm
・絶縁破壊電圧 1.0 AC kV/mm
・難燃性:UL-94規格:V-0
・使用温度範囲 -40℃～150℃
・日本製
・RoHS 2.0適合
・本製品はCEマークは取得しておりません。
サイズは縦横3㎝です。
在庫拠点
秋葉原
管理コード：EEHD-5WUG
