商品詳細
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ワイドワーク STT-M50α-BA
“超”高熱伝導放熱シート Thermo-TranzM50α(大判タイプ)
■特徴
CPU(発熱体)と放熱部分(ヒートシンク)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/mKを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が45×45mmと大判タイプなので、大型のヒートスプレッダにも対応致します。
■仕様
熱伝導率:50 W/mK
寸法:45×45×厚さ0.5mm
非粘着タイプ
ベースポリマー シリコーン
硬さ 50 JIS Type E
比重 2.4
体積抵抗率 ＜100 Ω・cm
絶縁破壊電圧 ＜0.1 AC kV/mm
耐電圧 ＜0.1 AC kV/mm
難燃性(UL-94規格:V-0)
使用温度範囲 -40℃～150℃
導電性
日本製
RoHS 2.0適合
本製品はCEマークは取得しておりません。
CPU(発熱体)と放熱部分(ヒートシンク)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/mKを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が45×45mmと大判タイプなので、大型のヒートスプレッダにも対応致します。
CPU(発熱体)と放熱部分(ヒートシンク)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/mKを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が45×45mmと大判タイプなので、大型のヒートスプレッダにも対応致します。
■仕様
熱伝導率:50 W/mK
寸法:45×45×厚さ0.5mm
非粘着タイプ
ベースポリマー シリコーン
硬さ 50 JIS Type E
比重 2.4
体積抵抗率 ＜100 Ω・cm
絶縁破壊電圧 ＜0.1 AC kV/mm
耐電圧 ＜0.1 AC kV/mm
難燃性(UL-94規格:V-0)
使用温度範囲 -40℃～150℃
導電性
日本製
RoHS 2.0適合
本製品はCEマークは取得しておりません。
CPU(発熱体)と放熱部分(ヒートシンク)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/mKを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が45×45mmと大判タイプなので、大型のヒートスプレッダにも対応致します。
※詳細は、下記リンクのメーカーサイトをご覧ください。
在庫拠点
秋葉原
| 【関連情報】 |
メーカーサイト |
管理コード：EEHD-5YZL
