商品詳細
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AINEX BA-HM03
M.2 SSD用 ネジ固定式高性能ヒートシンク・工具セット
特徴
両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクと熱伝導パッドのセットです。
M.2 SSDの温度改善や、サーマルスロットリングによる速度低下の対策に好適です。
M.2 SSD用ヒートシンク/熱伝導パッド/精密ドライバーのセットです。取り付けに必要な一式が揃っています。
M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。
ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかりと固定します。振動や揺れにも強いです。
両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
仕様
対応M.2カードタイプ: 2280 (専用)
ヒートシンク
材質: アルミニウム
カラー: ブラック
サイズ: W22×D77×H7.2mm
ブラケット
材質: アルミニウム
カラー: ブラック
サイズ: W23.4×D76×H10.5mm
熱伝導パッド×2
サイズ: W20×D70×H1mm
固定用ネジ×6 (4+予備2)
固定用ドライバー
取付方法
SSDの表裏に熱伝導パッドを貼り付けます。ヒートシンク側に先に貼ると、SSDとの位置が合わなくなる場合があります。
SSD裏面に貼り付けた熱伝導パッドの保護フィルムをはがし、SSDをブラケットに取り付けます。この際、ブラケットのストッパーがある側とSSDの切り欠きがある側の向きを合わせてください。
SSD表面に貼り付けた熱伝導パッドの保護フィルムをはがします。ブラケットのストッパーがある側とヒートシンクの切り欠きがある側の向きを合わせて、ヒートシンクを装着します。
ブラケットのネジ穴で挟み加減を調整しながら、ネジで固定します。
両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクと熱伝導パッドのセットです。
M.2 SSDの温度改善や、サーマルスロットリングによる速度低下の対策に好適です。
M.2 SSD用ヒートシンク/熱伝導パッド/精密ドライバーのセットです。取り付けに必要な一式が揃っています。
M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。
ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかりと固定します。振動や揺れにも強いです。
両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
仕様
対応M.2カードタイプ: 2280 (専用)
ヒートシンク
材質: アルミニウム
カラー: ブラック
サイズ: W22×D77×H7.2mm
ブラケット
材質: アルミニウム
カラー: ブラック
サイズ: W23.4×D76×H10.5mm
熱伝導パッド×2
サイズ: W20×D70×H1mm
固定用ネジ×6 (4+予備2)
固定用ドライバー
取付方法
SSDの表裏に熱伝導パッドを貼り付けます。ヒートシンク側に先に貼ると、SSDとの位置が合わなくなる場合があります。
SSD裏面に貼り付けた熱伝導パッドの保護フィルムをはがし、SSDをブラケットに取り付けます。この際、ブラケットのストッパーがある側とSSDの切り欠きがある側の向きを合わせてください。
SSD表面に貼り付けた熱伝導パッドの保護フィルムをはがします。ブラケットのストッパーがある側とヒートシンクの切り欠きがある側の向きを合わせて、ヒートシンクを装着します。
ブラケットのネジ穴で挟み加減を調整しながら、ネジで固定します。
ご注意
製品の仕様上、アルマイト処理が施されていない箇所がございます。あらかじめご了承ください。
熱伝導パッドの保護フィルムははがしてください。
AIF-09のNVMeスロットには使えません。基板上の部品と干渉します。
PlayStation 5には取り付けできません。
本製品にネジを取り付けると、幅が約1.5mm増加します。
すべての環境での動作を保証するものではありません。
取扱店舗:B1F製品の仕様上、アルマイト処理が施されていない箇所がございます。あらかじめご了承ください。
熱伝導パッドの保護フィルムははがしてください。
AIF-09のNVMeスロットには使えません。基板上の部品と干渉します。
PlayStation 5には取り付けできません。
本製品にネジを取り付けると、幅が約1.5mm増加します。
すべての環境での動作を保証するものではありません。
在庫拠点
秋葉原
大阪
管理コード：EEHD-6XGH
